課程資訊

本課程教育目標在於培育未來半導體產業所需的專業人力。透過專業課程的學習與基礎理論的引導，學員將深入了解半導體產業鏈中的製程技術，包括晶圓製造、蝕刻、離子佈植、光刻以及封裝測試等關鍵環節。課程將強調製程中的品質控制與製造流程的優化，使學員能夠掌握如何通過材料選擇與工藝技術來提升半導體元件的性能與可靠性。在就業前，學員將具備扎實的製程專業知識與實作經驗，從而大幅提升其在職場中的競爭力，成為具備跨領域能力的半導體製程專才。