先進半導體製程封裝與碳盤查查證整合在職班第01期

本課程旨在協助在職學員全面提升於「先進半導體製程封裝」與「碳盤查查證」的專業能力。透過系統化的課程設計，學員將能習得：

●     知識層面：掌握半導體產業概論、製程與封裝技術發展趨勢，理解半導體製程對環境的影響，並熟悉 ESG 國際規範、碳盤查制度、碳足跡計算方法及永續報告架構。

●     技能層面：具備半導體先進封裝與化合物半導體應用相關的製程分析與改善能力，能操作碳盤查與能源管理工具，進行產品碳足跡計算與供應鏈碳管理，並完成 GRI、ISO 14064-1、ISO 14067、ISO 50001 等國際標準之應用與查證。

●     態度層面：培養責任感與前瞻思維，具備因應淨零趨勢的積極態度，展現跨領域學習與持續精進的精神，並能主動將所學應用於工作場域中。

●     認知層面：建立「永續即競爭力」的核心認知，理解半導體產業發展與 ESG 永續轉型的互動關係，認知到自身專業不僅是技術操作，更是企業邁向國際競爭力與合規永續的關鍵助力。

本課程強調「實務導向」與「證照銜接」，透過案例演練與專案模擬，讓學員能即時將所學轉化為職場應用。同時因應在職進修需求，課程結合最新法規要求與產業實務工具，協助學員強化專業力、治理力與問題解決能力，進而在全球淨零與半導體競爭格局中脫穎而出。

半導體製程電性檢測與品管基礎班第01期

本課程教育目標在於培育未來半導體產業所需的專業人力。透過專業課程的學習與基礎理論的引導，學員將深入了解半導體產業鏈中的製程技術，包括晶圓製造、蝕刻、離子佈植、光刻以及封裝測試等關鍵環節。課程將強調製程中的品質控制與製造流程的優化，使學員能夠掌握如何通過材料選擇與工藝技術來提升半導體元件的性能與可靠性。在就業前，學員將具備扎實的製程專業知識與實作經驗，從而大幅提升其在職場中的競爭力，成為具備跨領域能力的半導體製程專才。